特許
J-GLOBAL ID：200903057395696960

膜形成用組成物および絶縁膜形成用材料

発明者：
西川 通則

西川 通則 について

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山田 欣司

山田 欣司 について

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後藤 幸平

後藤 幸平 について


出願人/特許権者：
ジェイエスアール株式会社

ジェイエスアール株式会社 について


代理人 (1件)： 白井 重隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-140921
公開番号（公開出願番号）：特開2000-327998
出願日： 1999年05月21日
公開日（公表日）： 2000年11月28日
要約：
【要約】【課題】 半導体素子などにおける層間絶縁膜として適当な、耐酸素プラズマアッシング性に優れ、しかも塗膜の表面硬度が高く、誘電率特性などに優れた膜形成用組成物を提供すること。【解決手段】 (A)下記式(1)を満たす、テトラアルコキシシラン化合物、トリアルコキシシラン化合物およびジアルコキシラン化合物の群から選ばれた少なくとも1種の化合物の、加水分解縮合物、ならびに(B)下記式(2)を満たす、テトラアルコキシシラン化合物、トリアルコキシシラン化合物およびジアルコキシラン化合物の群から選ばれた少なくとも1種の化合物の加水分解縮合物、を含有する膜形成用組成物。 0モル≦(トリアルコキシシラン化合物+ジアルコキシシラン化合物)のモル数<(テトラアルコキシシラン化合物)のモル数・・・・・(1) 0モル≦(テトラアルコキシシラン化合物)のモル数<(トリアルコキシシラン化合物+ジアルコキシシラン化合物)のモル数・・・・・(2)
請求項（抜粋）：
(A)テトラアルコキシシラン化合物、トリアルコキシシラン化合物およびジアルコキシラン化合物の群から選ばれる少なくとも1種からなり、かつ下記式(1)を満たすシラン化合物の加水分解縮合物、 0モル≦(トリアルコキシシラン化合物のモル数+ジアルコキシシラン化合物のモル数)<(テトラアルコキシシラン化合物)のモル数 ・・・・・(1)ならびに(B)テトラアルコキシシラン化合物、トリアルコキシシラン化合物およびジアルコキシラン化合物の群から選ばれる少なくとも1種からなり、かつ下記式(2)を満たすシラン化合物の加水分解物縮合物 0モル≦テトラアルコキシシラン化合物のモル数<(トリアルコキシシラン化合物のモル数+ジアルコキシシラン化合物のモル数) ・・・・・(2)を含有することを特徴とする膜形成用組成物。
IPC (2件)：
C09D183/04 ,  C08L 83/04
FI (2件)：
C09D183/04 ,  C08L 83/04
Fターム (12件)：
4J002CP001 ,  4J002CP002 ,  4J002CP031 ,  4J002CP032 ,  4J002GH00 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  4J038DL021 ,  4J038DL031 ,  4J038DL032 ,  4J038NA21 ,  4J038PB09
引用特許：
審査官引用 (7件)
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