特許
J-GLOBAL ID：200903057411407818

銅張積層板用樹脂組成物、樹脂付き銅箔、多層銅張り積層板および多層プリント配線板

発明者：
佐藤 哲朗

佐藤 哲朗 について

, 
浅井 務

浅井 務 について


出願人/特許権者：
三井金属鉱業株式会社

三井金属鉱業株式会社 について


代理人 (1件)： 伊東 辰雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-319150
公開番号（公開出願番号）：特開平11-140281
出願日： 1997年11月06日
公開日（公表日）： 1999年05月25日
要約：
【要約】【課題】 熱膨張係数が小さく高度な耐熱性を有し、かつ機械的な衝撃や熱的衝撃を受けた際にも極めて高い耐クラック性を示す銅張積層板用樹脂組成物及びこれを用いた樹脂付き銅箔を提供する。【解決手段】 以下の成分1)エポキシ樹脂およびその硬化剤からなるエポキシ樹脂配合物2)マレイミド化合物、および3)エポキシ樹脂またはマレイミド化合物と重合可能な官能基を有し、溶剤に可溶な芳香族ポリマーを含むことを特徴とする銅張積層板用樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
以下の成分1)エポキシ樹脂およびその硬化剤からなるエポキシ樹脂配合物2)マレイミド化合物、および3)エポキシ樹脂またはマレイミド化合物と重合可能な官能基を有し、溶剤に可溶な芳香族ポリマーを含むことを特徴とする銅張積層板用樹脂組成物。
IPC (8件)：
C08L 63/00 ,  B32B 15/08 ,  B32B 27/38 ,  C08K 5/3415 ,  C08L 77/10 ,  C08L 79/08 ,  C08L 81/06 ,  H05K 1/03 610
FI (8件)：
C08L 63/00 Z ,  B32B 15/08 J ,  B32B 27/38 ,  C08K 5/3415 ,  C08L 77/10 ,  C08L 79/08 C ,  C08L 81/06 ,  H05K 1/03 610 L
引用特許：
審査官引用 (4件)
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