特許
J-GLOBAL ID：200903057423581325

樹脂成形型電子部品とその製造方法

発明者：
丸山 力宏

丸山 力宏 について


出願人/特許権者：
富士電機株式会社

富士電機株式会社 について


代理人 (1件)： 篠部 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-245141
公開番号（公開出願番号）：特開平11-077687
出願日： 1997年09月10日
公開日（公表日）： 1999年03月23日
要約：
【要約】【課題】組立作業性がよく、且つ、樹脂内部で金属端子の変形がない樹脂成形型電子部品を提供する。【解決手段】金属端子3は予め金型を用いて樹脂駒1に固着され、図示されていない本成形する金型に金属端子3が固着された樹脂駒1をセットし樹脂駒1の一部が露出するように樹脂成形する。この樹脂駒1により、金属端子3が注型圧力で変形することが防止される。
請求項（抜粋）：
金型に樹脂が注型されて樹脂成形された金属端子を有する電子部品において、前記金属端子が支持体と該支持体を覆う樹脂とで支持されていることを特徴とする樹脂成形型電子部品。
IPC (4件)：
B29C 33/12 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 ,  B29L 31:34
FI (3件)：
B29C 33/12 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 T
引用特許：
審査官引用 (4件)
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