特許

J-GLOBAL ID：200903057486693042

バイアフィルおよびキャプチュアパッドの形成方法および厚膜組成物

発明者： ヤコブ ホーマダリー ,  アーサー ハーヴェイ モネ ,  ロリ ピー. ドロジィク ,  アール. ロス ゲティ
出願人/特許権者： イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー
代理人 (1件)： 谷 義一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-293042
公開番号（公開出願番号）：特開平9-172084
出願日： 1996年11月05日
公開日（公表日）： 1997年06月30日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、金属相互の拡散を阻止して、信頼性の高い多層相互配線を形成する方法およびそれに用いる特定の組成物の提供を目的とする。【解決手段】 遷移組成物を有効に利用して絶縁層によって分離された異なった金属の電気的機能層の間に、電気的導電性バイアを埋めるための方法および電気的導電性キャプチュアパッドを形成する方法に関するものであり、およびこれに使用される厚膜(遷移)組成物とその製造方法に関するものである。

請求項（抜粋）：

以下の連続的工程、(1)重量基準で、無機固体の総量中、ルテニウムおよびその混合物およびその合金の細かく分割された粒子を75〜100%、および無機バインダーの細かく分割された粒子を25〜0%で、両者とも液体有機媒体中に分散したものを含有する遷移組成物でもって、電気的機能層を分離している絶縁層中のバイアホールを、スクリーン印刷することによって埋める工程、(2)ペーストから液体有機媒体の揮発を生じさせるために、前記埋められたバイアホールを焼成し、導電性金属粒子およびもし必要ならば無機バインダー、を焼結する工程、を含むことを特徴とする絶縁層によって分離された異なった金属の電気的機能層の間に、電気的導電性のバイアを埋めるための方法。

IPC (2件)：

H01L 21/768 ,  H01L 21/28 301

FI (2件)：

H01L 21/90 A ,  H01L 21/28 301 Z

引用特許：

審査官引用 (2件)

• バイア充填体組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-049229   出願人：イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー
• セラミック多層基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-234501   出願人：日本ケミコン株式会社