特許
J-GLOBAL ID：200903057544689760
基板熱処理方法及び基板熱処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-019667
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223387
出願日： 1999年01月28日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：
【要約】【課題】 熱処理に要する排気用力を軽減する。【解決手段】 処理室内で熱処理を基板に施している間に、その熱処理における初期の第1段階SPでの処理室内の排気を第1の排気量(最大排気量)E1で行い、その第1段階SPが経過して以降は、その第1の排気量E1より小さい排気量(第2の排気量E2)に変更するようにして、その熱処理中に変動する必要排気量に応じて、必要な排気量が確保できるように、その処理室内の排気量を変更する。
請求項（抜粋）：
処理室内に基板を支持して基板に熱処理を施す基板熱処理方法において、前記処理室内で熱処理を基板に施している間に、その処理室内の排気量を変更することを特徴とする基板熱処理方法。
Fターム (3件)：
5F046KA04
, 5F046KA07
, 5F046KA10
