特許

J-GLOBAL ID：200903057650663567

プリプレグ及び積層板

発明者： 茂木 雅一 ,  水野 勝之 ,  中井 孝昌 ,  永井 憲
出願人/特許権者： 三菱瓦斯化学株式会社
代理人 (1件)： 小林 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-113154
公開番号（公開出願番号）：特開2001-294689
出願日： 2000年04月14日
公開日（公表日）： 2001年10月23日
要約：

【要約】【課題】 ハロゲンフリーで、かつリンフリーであり、しかも、耐燃性が良好で、電気特性や耐熱性の優れたBT樹脂系のプリプレグ及び積層板を提供する。【解決手段】 下記式(1)【化1】(R1は水素またはアルキル基、R2はアルキル基を示す)に示す構造単位を有するビスマレイミド化合物(I)、1分子中に2個以上のシアナト基を有するシアン酸エステル化合物(II)、無機系難燃剤(III)を必須成分として含有し、ビスマレイミド化合物(I)とシアン酸エステル化合物(II)の配合割合が、各々40〜85重量部、15〜60重量部である樹脂組成物を基材に含浸または塗布したプリプレグ、及び該プリプレグから得た積層板。

請求項（抜粋）：

下記式(1)【化1】(R1は水素またはアルキル基、R2はアルキル基を示す)に示す構造単位を有するビスマレイミド化合物(I)、1分子中に2個以上のシアナト基を有するシアン酸エステル化合物(II)、無機系難燃剤(III)を必須成分として含有し、ビスマレイミド化合物(I)とシアン酸エステル化合物(II)の配合割合が、各々40〜85重量部、15〜60重量部である樹脂組成物を基材に含浸または塗布したことを特徴とするプリプレグ。

IPC (14件)：

C08J 5/24 CFG ,  C08G 73/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/24 ,  C08L 63/00 ,  C08L 63/04 ,  C08L 79/00 ,  H01B 3/00 ,  H01B 3/30 ,  H01B 3/40 ,  H01B 17/56 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03

FI (17件)：

C08J 5/24 CFG ,  C08G 73/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/24 ,  C08L 63/00 A ,  C08L 63/04 ,  C08L 79/00 Z ,  H01B 3/00 A ,  H01B 3/30 D ,  H01B 3/30 H ,  H01B 3/40 P ,  H01B 17/56 A ,  H05K 1/03 610 N ,  H05K 1/03 610 M ,  H05K 1/03 610 L ,  H05K 1/03 610 R

Fターム (115件)：

4F072AA04 ,  4F072AA05 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD11 ,  4F072AD23 ,  4F072AD28 ,  4F072AE01 ,  4F072AE07 ,  4F072AF02 ,  4F072AF03 ,  4F072AF04 ,  4F072AF28 ,  4F072AG03 ,  4F072AJ04 ,  4F072AK02 ,  4F072AK14 ,  4F072AL13 ,  4F072AL14 ,  4J002CD00X ,  4J002CD02X ,  4J002CD04X ,  4J002CD05X ,  4J002CD06X ,  4J002CD13X ,  4J002CD15X ,  4J002CD18X ,  4J002CM00W ,  4J002DE076 ,  4J002DE146 ,  4J002DE186 ,  4J002DK006 ,  4J002FD010 ,  4J002FD130 ,  4J002FD136 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ01 ,  4J043PC015 ,  4J043PC016 ,  4J043QC24 ,  4J043RA02 ,  4J043RA70 ,  4J043SA13 ,  4J043SB01 ,  4J043TA67 ,  4J043TA68 ,  4J043TB01 ,  4J043UA121 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA141 ,  4J043UA151 ,  4J043UA171 ,  4J043UA261 ,  4J043UA352 ,  4J043UA391 ,  4J043UB011 ,  4J043UB012 ,  4J043UB121 ,  4J043UB281 ,  4J043UB301 ,  4J043VA011 ,  4J043VA041 ,  4J043VA042 ,  4J043VA051 ,  4J043VA081 ,  4J043ZA12 ,  4J043ZA13 ,  4J043ZA41 ,  4J043ZB50 ,  4J043ZB59 ,  5G303AA08 ,  5G303AB20 ,  5G303BA12 ,  5G303CA03 ,  5G303CA09 ,  5G303CA11 ,  5G303CB01 ,  5G303CB17 ,  5G303CB30 ,  5G305AA06 ,  5G305AA14 ,  5G305AB01 ,  5G305AB24 ,  5G305AB25 ,  5G305AB26 ,  5G305AB31 ,  5G305AB35 ,  5G305BA18 ,  5G305BA23 ,  5G305BA25 ,  5G305CA15 ,  5G305CA21 ,  5G305CA32 ,  5G305CA51 ,  5G305CC02 ,  5G305CC03 ,  5G305CC14 ,  5G305CD01 ,  5G305CD12 ,  5G305CD13 ,  5G333AA03 ,  5G333AA05 ,  5G333AB13 ,  5G333AB21 ,  5G333BA03 ,  5G333CA03 ,  5G333CB12 ,  5G333CB13 ,  5G333CC03 ,  5G333DA03 ,  5G333DA04 ,  5G333DA06 ,  5G333DA23

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭57-145127
  
• 熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグおよび積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-327240   出願人：三井東圧化学株式会社
• 難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ及び電気配線板用積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-016837   出願人：日立化成工業株式会社
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-165440   出願人：日立化成工業株式会社
• 多官能シアン酸エステル樹脂組成物および硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-131355   出願人：住友化学工業株式会社