特許
J-GLOBAL ID：200903057652416265

ノンハロゲン難燃性積層板およびそのプリプレグ

発明者：
織原 保

織原 保 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-290448
公開番号（公開出願番号）：特開2001-106813
出願日： 1999年10月13日
公開日（公表日）： 2001年04月17日
要約：
【要約】【課題】 優れた難燃性を有するノンハロゲン難燃性回路基板用積層板およびそのプリプレグを提供する。【解決手段】 特定の熱硬化性樹脂を必須成分として含む熱硬化性樹脂組成物により得られるノンハロゲンプリプレグを用いた回路基板用積層板。
請求項（抜粋）：
一般式(1)で表される構造単位を有する熱硬化性樹脂と、一般式(2)で表される熱硬化性樹脂の群より選ばれる少なくとも1種とを、必須成分とする熱硬化性樹脂組成物を、基材に含浸させて得られるノンハロゲンプリプレグ。【化1】(式(1)中、Rは炭素数10個以下の脂肪族基、または無置換もしくは炭素数5個以下の炭化水素で置換されたフェニル基を表す。)【化2】(式(2)中、R1,R2は炭素数10個以下の脂肪族基、または無置換もしくは炭素数5個以下の炭化水素基で置換されたフェニル基を、R3,R4,R5,R6は水素もしくは炭素数5個以下の炭化水素基を表す。)
IPC (3件)：
C08J 5/24 CFA ,  C08L 61/34 ,  H05K 1/03 610
FI (3件)：
C08J 5/24 CFA ,  C08L 61/34 ,  H05K 1/03 610 H
Fターム (13件)：
4F072AB03 ,  4F072AB09 ,  4F072AD19 ,  4F072AG03 ,  4F072AH02 ,  4F072AH24 ,  4F072AH25 ,  4F072AJ04 ,  4F072AJ11 ,  4J002CC271 ,  4J002CC272 ,  4J002CC281 ,  4J002CC282
引用特許：
審査官引用 (6件)
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