端子ハウジング一体化構造

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：安藤淳二 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-016196
公開番号（公開出願番号）：特開2000-215942
出願日： 1999年01月25日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：

【要約】【課題】バリ屑を生じ難くする。【解決手段】外部と電気的な接続を行うための端子1に分割金型で絶縁性合成樹脂製のハウジング2を一体成形する端子ハウジング一体化構造において、金型分割ライン面に段差δを設けて、バリAが発生してもハウジング外形よりも出難くした。また、ハウジング外の端子突出部よりもハウジング内の端子基部の方を幅広にして、端子突出付近の絶縁性合成樹脂材料の流動を抑制することにより、ハウジングの端子突出付近からのバリそのものの発生を抑制するようにした。

請求項（抜粋）：

外部と電気的な接続を行うための端子に分割金型で絶縁性合成樹脂製のハウジングを一体成形する端子ハウジング一体化構造において、金型分割ライン面に段差を設けて、バリが発生してもハウジング外形よりも出難くしたことを特徴とする端子ハウジング一体化構造。

IPC (2件)：

H01R 13/46 301 , H01R 43/24

FI (2件)：

H01R 13/46 301 Z , H01R 43/24

Fターム (11件)：

5E063JB03 , 5E063JB09 , 5E063XA01 , 5E087EE12 , 5E087FF02 , 5E087GG05 , 5E087GG34 , 5E087JJ03 , 5E087RR01 , 5E087RR02 , 5E087RR47

引用特許：

審査官引用 (11件)

特開平3-254917
特開平3-254917
樹脂モールド装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-001123 出願人：アピックヤマダ株式会社

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