特許
J-GLOBAL ID：200903057715559282

電子部品の実装方法及びペースト材料

発明者：
今村 和之

今村 和之 について

, 
山口 修

山口 修 について

, 
藤本 康則

藤本 康則 について

, 
赤松 俊也

赤松 俊也 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-134532
公開番号（公開出願番号）：特開2002-329745
出願日： 2001年05月01日
公開日（公表日）： 2002年11月15日
要約：
【要約】【課題】 本発明はフリップチップ実装方式等の電子部品の突起電極を溶融させて実装基板の接続端子に接続する電子部品の実装方法及びペースト材料に関し、突起電極と接続端子との実装信頼性を向上することを課題とする。【解決手段】 はんだバンプ12を有した半導体装置10を、接続端子14を有する実装基板13にフリップチップ実装する際、先ずはんだバンプ12の直径より小さい直径を有する金属粒16とベースフラックス17とを含むフラックスペースト15Aを実装基板13に配設する。この時、フラックスペースト15Aの厚さは、半導体装置10を実装基板13に搭載した時に両者10.13の間に間隙が形成される厚さとする。次に、フラックスペースト15Aが配設された実装基板13に半導体装置10を搭載すると共に加熱処理を行ない、はんだバンプ12を溶融して接続端子14に接合する.続いて、半導体装置10と実装基板13との間に形成される空間に補強樹脂18を形成する。
請求項（抜粋）：
電子部品に設けられた突起電極を実装基板に設けられた接続端子に溶融接合することにより、前記電子部品を前記実装基板に実装する電子部品の実装方法において、前記突起電極の直径より小さい直径を有する金属粒とベースフラックスとを含むフラックスペーストを前記実装基板上に配設する工程と、前記フラックスペーストが配設された実装基板に前記電子部品を搭載すると共に加熱処理を行ない、前記突起電極を溶融し前記接続端子に接合する工程と、前記突起電極と前記接続端子との接合後、前記電子部品と前記実装基板との間に形成される前記空間に樹脂を封止する工程とを有することを特徴とする電子部品の実装方法。
IPC (7件)：
H01L 21/60 311 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H05K 3/34 503 ,  H05K 3/34 507 ,  H05K 3/28
FI (6件)：
H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/56 E ,  H05K 3/34 503 Z ,  H05K 3/34 507 C ,  H05K 3/28 G ,  H01L 23/30 D
Fターム (33件)：
4M109AA02 ,  4M109BA03 ,  4M109CA04 ,  4M109CA12 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB12 ,  5E314AA24 ,  5E314FF05 ,  5E314FF21 ,  5E314GG24 ,  5E319AA03 ,  5E319AC02 ,  5E319BB04 ,  5E319CC33 ,  5E319CD21 ,  5E319CD29 ,  5E319GG03 ,  5E319GG05 ,  5E319GG15 ,  5F044LL01 ,  5F044LL04 ,  5F044LL07 ,  5F044LL09 ,  5F044RR17 ,  5F044RR18 ,  5F044RR19 ,  5F061AA02 ,  5F061BA03 ,  5F061CA04 ,  5F061CA12 ,  5F061CB03 ,  5F061CB07
引用特許：
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM