特許
J-GLOBAL ID：200903065877802019

半田ボールの搭載方法および半田バンプ形成方法

発明者：
境 忠彦

境 忠彦 について

, 
前田 憲

前田 憲 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-079117
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277554
出願日： 1999年03月24日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：
【要約】【課題】 効率よく安定したボール搭載が行える半田ボールの搭載方法、および効率よく安定した半田バンプの形成が行える半田バンプの形成方法を提供することを目的とする。【解決手段】 基板16の電極16a上に体積百分率で5〜45%の半田を含有する半田ペースト22をスクリーンマスク17の下面を基板16の上面から離隔させた状態でオフコンタクト印刷により印刷して半田ペーストが印刷された電極16a上に半田ボール31を搭載し、加熱により半田ボール31を溶融させて電極16a上に半田バンプ31aを形成する。これにより、良好なセルフアライメント効果によって効率よく安定した半田ボールの搭載および半田バンプの形成を行うことができる。
請求項（抜粋）：
ワークの電極上に体積百分率で5〜45%の半田を含有する半田ペーストを印刷する工程と、半田ペーストが印刷された前記電極上に半田ボールを搭載する工程とを含むことを特徴とする半田ボールの搭載方法。
IPC (3件)：
H01L 21/60 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12
FI (4件)：
H01L 21/92 604 H ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/92 604 E ,  H01L 23/12 L
Fターム (4件)：
5F044KK01 ,  5F044KK14 ,  5F044KK19 ,  5F044LL05
引用特許：
審査官引用 (5件)
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