多層プリント配線板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-153414
公開番号（公開出願番号）：特開平11-004070
出願日： 1997年06月11日
公開日（公表日）： 1999年01月06日
要約：

【要約】【課題】レーザ光による高速・高精度の非貫通ビアを形成した多層プリント配板の製造方法を提供する。【解決手段】内層回路基板1の両面に絶縁層樹脂層3を形成する工程と絶縁層樹脂層3表面に水分若しく電荷を付与後、貫通穴を有するマスクを密着させ貫通穴からその穴径より大きな径のレーザ光を照射し、絶縁層樹脂層3に穴あけをお行った後、外層回路およびビアを形成し非貫通ビアを有する多層プリント配線板を製造する。

請求項（抜粋）：

内層回路を有する内層回路基板の両面に絶縁層樹脂層を形成する工程と前記絶縁層樹脂層表面に水分を付与後、貫通穴を有するマスクを密着させ前記貫通穴からその穴径より大きな径のレーザ光を照射し、前記絶縁層樹脂層に穴あけを行う工程と、前記絶縁樹脂層全面にめっき後エッチングし外層回路およびビアを形成する工程を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (4件)

プリント配線板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-150405 出願人：三菱電機株式会社
特開平3-209479
特公平4-003676

全件表示

前のページに戻る