プリント配線板及びその製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮田金雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-150405
公開番号（公開出願番号）：特開平9-008458
出願日： 1995年06月16日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：

【要約】【目的】ビルドアップ法により製造されたものに匹敵する高精細なプリント配線板において、信頼性の高いプリント配線板及びその製造方法を得る。【構成】常法により製造した内層配線板21の外側に、ガラス繊維織布24にガラス転移点が140°C以上のエポキシ樹脂25を含浸させたプリプレグ28を積層してプレスすることにより絶縁層23とし、直径が150μm以下の開口29が内層導体配線層22上の所定位置になるように位置決めしてメタルマスク30を絶縁層23の上に被せ、開口29に炭酸ガスレーザー31を照射することにより、絶縁層23のエポキシ樹脂25とガラス繊維24を蒸発除去してバイアホール26を形成する。次に全面に無電解めっき32を施し、外層導体配線層27の逆パターンのめっきレジスト33を形成して電気めっき34を施し、めっきレジスト33を除去後上記の無電解めっき32皮膜をエッチングして除去する。

請求項（抜粋）：

ガラス繊維織布にエポキシ樹脂を含浸させて成る絶縁層と、この絶縁層の外側に形成された導体配線層とを、内層配線板の外側に少なくとも1層以上設けて積層固化し一体化したプリント配線板であり、内層配線板の外側に形成された絶縁層には前記エポキシ樹脂とガラス繊維とをレーザー照射により除去して形成したバイアホールを具備し、このバイアホールは内側の導体配線層上に形成されて外側の導体配線層と接続して成ることを特徴とするプリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 3/38

FI (4件)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 G , H05K 3/46 T , H05K 3/38 A

引用特許：

審査官引用 (8件)

多層配線板の製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-045552 出願人：日立化成工業株式会社
特開平2-143492
特開平4-005891

全件表示

前のページに戻る