封止成形装置及びそれを用いた樹脂封止体の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (2件)：西脇民雄 , 西村公芳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-089640
公開番号（公開出願番号）：特開2004-296962
出願日： 2003年03月28日
公開日（公表日）： 2004年10月21日
要約：

【課題】ワイヤーが細線化された場合にもワイヤー流れが起こりにくい封止成形体が得られる封止成形装置及びそれを用いた封止成形体の製造方法を提供すること。【解決手段】型締機構及び成形プランジャの進退機構を有する成形装置である。下型キャビティ部4には、成形プランジャ3が後退した状態で先端面3aの上部に封止樹脂を受け入れる樹脂受入部7を形成するとともに、成形プランジャ3が前進した状態で先端面が樹脂受入部に供給された封止樹脂を圧縮しつつ下型キャビティの底成形面を形成して成形する圧縮成形用の成形プランジャ3が進退可能に装填される下型1と、該下型1と型締機構6により型締め可能な上型2とから構成される金型と、該金型が開かれた状態で、前記樹脂受入部7に攪拌溶融された封止用樹脂MRを供給する樹脂供給装置20を備えている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

型締機構及び成形プランジャの進退機構を有する成形装置であって、下型キャビティ部には、前記成形プランジャが後退した状態で先端面の上部に封止樹脂を受け入れる樹脂受入部を形成するとともに、前記成形プランジャが前進した状態で先端面が樹脂受入部に供給された封止樹脂を圧縮しつつ下型キャビティの底成形面を形成して成形する圧縮成形用の成形プランジャが進退可能に装填される下型と、該下型と型締機構により型締め可能な上型とから構成される金型と、該金型が開かれた状態で、前記樹脂受入部に攪拌溶融された封止用樹脂を供給する樹脂供給装置とを備えていることを特徴とする封止成形装置。

IPC (3件)：

H01L21/56 , B29C43/18 , B29C43/36

FI (3件)：

H01L21/56 T , B29C43/18 , B29C43/36

Fターム (18件)：

4F202AH37 , 4F202CA09 , 4F202CB01 , 4F202CK52 , 4F202CL02 , 4F202CL09 , 4F204AH37 , 4F204FA01 , 4F204FB01 , 4F204FB17 , 4F204FF01 , 4F204FN20 , 4F204FQ15 , 5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061CA21 , 5F061CA22 , 5F061DA12

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平1-114409
半導体の樹脂封止成形方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-248783 出願人：松下電器産業株式会社
半導体パッケージ製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-276181 出願人：株式会社東芝

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