特許
J-GLOBAL ID:200903057809371783
異方導電性樹脂組成物
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-184962
公開番号(公開出願番号):特開2000-021236
出願日: 1998年06月30日
公開日(公表日): 2000年01月21日
要約:
【要約】【解決手段】 エポキシ化合物、ゴム、充填剤、潜在性硬化剤及び導電粒子からなる異方導電性樹脂組成物。【効果】 材料コスト及び製造コストを大幅に削減でき、従来のACFと同等以上の性能を発揮できる。
請求項(抜粋):
エポキシ化合物、ゴム、充填剤、潜在性硬化剤及び導電粒子を必須成分として含有することを特徴とする異方導電性樹脂組成物。
IPC (4件):
H01B 1/20
, C08K 9/02
, C08L 21/00
, C08L 63/00
FI (4件):
H01B 1/20 D
, C08K 9/02
, C08L 21/00
, C08L 63/00 Z
Fターム (74件):
4J002AC022
, 4J002AC032
, 4J002AC062
, 4J002AC072
, 4J002AC092
, 4J002BB002
, 4J002BB033
, 4J002BB063
, 4J002BB123
, 4J002BC033
, 4J002BD053
, 4J002BF023
, 4J002BF033
, 4J002BG022
, 4J002BG053
, 4J002BG102
, 4J002BN122
, 4J002CC033
, 4J002CC163
, 4J002CC193
, 4J002CD003
, 4J002CD011
, 4J002CD051
, 4J002CD061
, 4J002CD101
, 4J002CD131
, 4J002CD161
, 4J002CD171
, 4J002CD201
, 4J002CF002
, 4J002CF003
, 4J002CK022
, 4J002CK023
, 4J002CP032
, 4J002CP172
, 4J002DE107
, 4J002DE117
, 4J002DE137
, 4J002DE147
, 4J002DE187
, 4J002DE237
, 4J002DG047
, 4J002DJ007
, 4J002DJ017
, 4J002DJ027
, 4J002DJ037
, 4J002DJ047
, 4J002DJ057
, 4J002DL007
, 4J002EN018
, 4J002EN058
, 4J002EQ028
, 4J002ET008
, 4J002EU118
, 4J002EU188
, 4J002EY018
, 4J002FA047
, 4J002FA086
, 4J002FB266
, 4J002FB296
, 4J002FD013
, 4J002FD017
, 4J002FD116
, 4J002FD148
, 4J002GP00
, 4J002GQ00
, 5G301DA05
, 5G301DA10
, 5G301DA29
, 5G301DA33
, 5G301DA42
, 5G301DA57
, 5G301DD01
, 5G301DD10
引用特許:
審査官引用 (6件)
-
特開平2-189329
-
特開平2-189329
-
異方性導電ペースト
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-148653
出願人:東芝ケミカル株式会社
-
回路用接続部材及び回路板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-209520
出願人:日立化成工業株式会社
-
特開平4-342903
-
特開平3-291807
全件表示
前のページに戻る