特許
J-GLOBAL ID:200903057877365082

コンデンサ

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-160099
公開番号(公開出願番号):特開2005-340663
出願日: 2004年05月28日
公開日(公表日): 2005年12月08日
要約:
【課題】ダミー電極と外部電極とを接続する面積を増やし外部電極の接着強度を強くしたコンデンサを提供する。【解決手段】複数個の誘電体層を積層してなる積層体1の内部で、隣接する誘電体層間に内部電極層2を介在させるとともに、積層体1の側面と主面との間の角部に断面円弧状の面取り部を形成し、積層体1の側面から主面にかけて、内部電極層2の一端に接続される外部電極3を被着させたコンデンサにおいて、積層体1の主面近傍に位置する誘電体層間に、積層体1の面取り部、もしくは面取り部から主面にかけて外周部6を環状に露出させたダミー電極5を介在させるとともに、ダミー電極5の露出部全体にわたって外部電極3を接続した。【選択図】図2
請求項(抜粋):
複数個の誘電体層を積層してなる積層体の内部で、隣接する誘電体層間に内部電極層を介在させるとともに、前記積層体の側面と主面との間の角部に曲面状の面取り部を形成し、前記積層体の側面から主面にかけて、前記内部電極層の一端に接続される外部電極を被着させたコンデンサにおいて、 前記積層体の主面近傍に位置する誘電体層間に、前記積層体の面取り部、もしくは面取り部から主面にかけて外周部を環状に露出させたダミー電極を介在させるとともに、該ダミー電極の露出部全体にわたって前記外部電極を接続したことを特徴とするコンデンサ。
IPC (2件):
H01G4/30 ,  H01G4/12
FI (2件):
H01G4/30 301B ,  H01G4/12 352
Fターム (16件):
5E001AB03 ,  5E001AC07 ,  5E001AF06 ,  5E001AH07 ,  5E001AJ03 ,  5E082AB03 ,  5E082BC32 ,  5E082EE11 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082GG10 ,  5E082GG26 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ15 ,  5E082JJ21 ,  5E082PP09
引用特許:
出願人引用 (2件)

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