特許

J-GLOBAL ID：200903068945503008

メッキ技術によるコンポーネント形成

発明者： ジョン エル.ガルバニ ,  ロバート ヘイスタンド ザ セカンド ,  アンドリュー リター ,  ジェーソン マクニール ,  スリラム ダッタグル
出願人/特許権者： エイブイエックス コーポレイション
代理人 (2件)： 谷 義一 ,  阿部 和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-109641
公開番号（公開出願番号）：特開2004-040085
出願日： 2003年04月14日
公開日（公表日）： 2004年02月05日
要約：

【課題】導電フィーチャをメッキ技法により形成する。【解決手段】メッキ端子は、露出した種々の幅の内部電極タブおよび追加のアンカータブ部分によってガイドされ固定される。このようなアンカータブは、チップ構造の内部または外部に配置して追加のメッキメッキ材料の核とする。電極タブとアンカータブの組み合わせたものをそれぞれの構成で露出させて、略円板状のメッキ材料部分を形成する。このようなメッキ材料は、最終的に、はんだボールをそれにリフローすることのできる略球形のボール制限メタラジ部分を形成する。自己決定的なメッキ端子および導電コンポーネントの形成では、異なる種々のメッキ技法および材料を採用することができる。【選択図】 図5

請求項（抜粋）：

上面及び下面を有し縁部によって側方を画定した絶縁基板を複数有する複数の絶縁基板と、 前記複数の絶縁基板の間にそれぞれ配置した電極であって、前記複数の絶縁基板の少なくとも1つの端部に露出させたそれぞれ異なる幅を有するタブ部分を有する電極と、 選択された前記タブ部分を接続する少なくとも1つのメッキ端子材料層と を備えたことを特徴とする多層電子コンポーネント。

IPC (3件)：

H01G4/30 ,  C23C18/38 ,  C25D7/00

FI (3件)：

H01G4/30 301B ,  C23C18/38 ,  C25D7/00 G

Fターム (24件)：

4K022AA02 ,  4K022AA03 ,  4K022AA04 ,  4K022AA41 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022DA01 ,  4K024AA09 ,  4K024AB01 ,  4K024AB02 ,  4K024BA09 ,  4K024BB09 ,  4K024BC01 ,  4K024DA10 ,  4K024EA01 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BB10 ,  5E082DD01 ,  5E082EE04 ,  5E082FG04 ,  5E082GG10 ,  5E082LL02 ,  5E082MM22

引用特許：

審査官引用 (5件)

• セラミック電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-306873   出願人：株式会社村田製作所
• 特開平1-293503
  
• 特開平2-294007
  
• 積層セラミック電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-094939   出願人：株式会社村田製作所
• 積層型セラミックコンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-289671   出願人：ティーディーケイ株式会社