特許
J-GLOBAL ID：200903057922474483
混成集積回路装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
芝野 正雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-196987
公開番号（公開出願番号）：特開2003-017518
出願日： 2001年06月28日
公開日（公表日）： 2003年01月17日
要約：
【要約】【課題】 モールドの工程で、金型キャビティ内での混成集積回路基板の水平方向の位置を固定する。【解決手段】 間隔が一定に保たれた特定のリード39a、39bが第1の連結部53と連続する部分を、金型に設けられたガイドピン46a、46bに当接させることにより、混成集積回路基板31の位置を固定することができる。また、特定のリード39a、39bの間隔は、混成集積回路基板31の端子の数に依らないので、端子の数の異なる場合でも金型を共通して使用できる。
請求項（抜粋）：
回路素子が電気的に接続された混成集積回路基板を用意する工程と、入力または出力端子となって外部へ延在される導電手段を所望の前記導電パターンに半田で固定する工程と、モールドの上下金型で前記導電手段を狭持して位置を固定することにより間接的に前記混成集積回路基板の位置を固定する工程と、熱硬化性樹脂を用いたトランスファーモールドにより前記混成集積回路を一括してモールドする工程を具備することを特徴とする混成集積混成集積回路装置の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 21/56
, H01L 25/04
, H01L 25/18
H01L 21/56 T
, H01L 25/04 Z
5F061AA01
, 5F061BA03
, 5F061CA21
, 5F061DA01
