特許
J-GLOBAL ID：200903057928946980
液体樹脂封止硬化方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-117818
公開番号（公開出願番号）：特開平9-306933
出願日： 1996年05月13日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：
【要約】【課題】 従来の液体樹脂封止硬化方法では、基板上にベアチップICを液体樹脂にて封止するとワイヤの下部及び基板-ベアチップIC間から気泡が発生し、硬化した封止樹脂表面にピンホールが発生する問題点を有していた。【解決手段】 この発明に係る液体樹脂封止硬化方法は、基板1上に実装されたベアチップIC2を熱硬化性エポキシ化合物を含有する液体樹脂4にて封止硬化させる液体樹脂封止硬化方法において、液体樹脂の粘度が急激に低下する温度で保持する工程と、液体樹脂が熱硬化する温度で保持する工程とから成る方法である。
請求項（抜粋）：
基板上に実装されたベアチップICを熱硬化性エポキシ化合物を含有する液体樹脂にて封止硬化させる液体樹脂封止硬化方法において、前記液体樹脂の粘度が急激に低下する温度で保持する工程と、前記液体樹脂が熱硬化する温度で保持する工程とから成ることを特徴とする液体樹脂封止硬化方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/56 E
, H01L 23/28 Z
出願人引用 (6件)
-
特開平1-297831
-
特開平3-085736
-
特開平4-111388
全件表示
審査官引用 (1件)
前のページに戻る
