特許

J-GLOBAL ID：200903057932709063

半導体装置用リードフレーム及びその製造方法

発明者： 松原 俊也 ,  刀根 恵一
出願人/特許権者： 株式会社三井ハイテック
代理人 (1件)： 中前 富士男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-124897
公開番号（公開出願番号）：特開平10-303354
出願日： 1997年04月28日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：

【要約】【課題】 リードフレームを樹脂封止した時に樹脂に亀裂、気泡等の欠陥を発生させることなく、安定的に作動する半導体装置を得ることのできる半導体装置用リードフレーム及びその製造方法を提供する。【解決手段】 一体又は別体に形成された集積回路素子搭載部12の集積回路素子搭載面13の反対面17にエリア・アレイ状に穿設された窪み19を備えた半導体装置用リードフレーム10において、窪み19の周縁部に、反対面17側に突出する突起18が設けられている。

請求項（抜粋）：

一体又は別体に形成された集積回路素子搭載部の集積回路素子搭載面の反対面にエリア・アレイ状に穿設された窪みを備えた半導体装置用リードフレームにおいて、前記窪みの周縁部に、前記反対面側に突出する突起が設けられていることを特徴とする半導体装置用リードフレーム。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  B26F 1/26

FI (3件)：

H01L 23/50 G ,  H01L 23/50 U ,  B26F 1/26 G

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-233738   出願人：株式会社東芝
• リードフレーム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-086135   出願人：株式会社東芝