特許
J-GLOBAL ID：200903058044010864
半導体装置、半導体装置の製造方法及び半導体装置の実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-094101
公開番号（公開出願番号）：特開平11-345826
出願日： 1999年03月31日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：
【要約】【課題】 半導体装置を外部回路基板に実装する際に、ボイドの発生を抑制することのできる半導体装置、及びこのような半導体装置を製造できる方法、および実装方法を提供すること。【解決手段】 半導体素子10が搭載されて、半導体素子10と電気接続された配線基板12と、配線基板12に配された電極部14と、電極部14に配置された外部接続のための突起電極16とを備えた半導体装置8において、突起電極16にみぞ部20を形成した。
請求項（抜粋）：
外部接続のための突起電極を有する半導体装置において、前記突起電極には、みぞ部が形成されてなることを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/12
, H05K 3/34 507
, H01L 21/60
H01L 21/60 311 Q
, H05K 3/34 507 C
, H01L 23/12 L
, H01L 21/92 602 G
