特許

J-GLOBAL ID：200903058048427336

半導体装置

発明者： 片桐 光昭 ,  中村 篤 ,  林 亨 ,  大竹 成典
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-352734
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168266
出願日： 1999年12月13日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：

【要約】【課題】 異なる電源電圧をもつ系の電源インピーダンスを低減させ、耐ノイズ性を大幅に向上する。【解決手段】 2つの異なる電源電圧VDD,VDDQ が供給されるBGA形の半導体装置1のキャリア基板には、ノイズ除去用のバイパスコンデンサ5が実装されている。キャリア基板2は、3層の配線基板2a〜2cが積層され、4層の配線層が形成された多層配線基板からなり、配線基板2a,2b間の配線層には、電源電圧VDDを供給する電源プレーンPVDD、および電源電圧VDDQ を供給する電源プレーンPVDDQ が形成される。配線基板2b,2c間の配線層にはグランドプレーンPGが形成されている。バイパスコンデンサ5は、電源プレーンPVDDと電源プレーンPVDDQ との間に接続されており、このバイパスコンデンサ5によって電源インピーダンスを小さくでき、耐ノイズ性を向上することができる。

請求項（抜粋）：

基準電位に対して少なくとも3つの異なる電圧レベルを有する電源電圧が動作電圧として供給される半導体装置であって、少なくとも2つの異なる電源電圧間に静電容量素子を接続し、前記静電容量素子をパッケージ内に設けたことを特徴とする半導体装置。

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 集積回路パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-310928   出願人：ヒューレット・パッカード・カンパニー
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-030704   出願人：株式会社日立製作所

審査官引用 (1件)

• 集積回路パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-310928   出願人：ヒューレット・パッカード・カンパニー