特許
J-GLOBAL ID：200903058125914679

電子機器用複合樹脂成形部品の製造方法

発明者：
田中 洋爾

田中 洋爾 について


出願人/特許権者：
株式会社シンセイ

株式会社シンセイ について


代理人 (1件)： 横沢 志郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-153304
公開番号（公開出願番号）：特開2007-320179
出願日： 2006年06月01日
公開日（公表日）： 2007年12月13日
要約：
【課題】表面処理を施すことなく、電磁波遮蔽特性および導電性を備えた樹脂成形品を製造すること。【解決手段】二色成形法により、電磁波遮蔽特性を備えた第2樹脂からなる第2成形部として、電子機器の外側に露出する外面1と、電子機器の内側に面する内面2と、この内面2に形成された凹部3とを備えた成形品4を成形し、次に、絶縁性を備えた第1樹脂からなる第1成形部として、凹部3内に充填され、電子機器の内側に露出している表面5を備えた成形品6を成形する。成形品4(第2成形部)の外面1により電子機器の外観特性が確保され、成形品6(第1成形部)により、電磁波遮蔽特性が確保される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
二色成形法により、第1樹脂からなる第1成形部と、第2樹脂からなる第2成形部とを、一方が他方を少なくとも部分的に包み込む状態に成形し、 前記第1樹脂として、電磁波遮蔽特性あるいは導電特性を備えた樹脂を用い、 前記第2樹脂として、電磁波透過特性あるいは電気絶縁特性を備えた樹脂を用いることを特徴とする電子機器用複合樹脂成形部品の製造方法。
IPC (2件)：
B29C 45/16 ,  B29C 45/14
FI (2件)：
B29C45/16 ,  B29C45/14
Fターム (15件)：
4F206AA13 ,  4F206AA25 ,  4F206AA28 ,  4F206AB13 ,  4F206AD03 ,  4F206AE03 ,  4F206AE10 ,  4F206AH33 ,  4F206AH34 ,  4F206AH42 ,  4F206JA07 ,  4F206JB21 ,  4F206JB23 ,  4F206JL02 ,  4F206JN12
引用特許：
審査官引用 (4件)
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