特許

J-GLOBAL ID：200903091662284310

電磁波シールド方法および電磁波シールドケース

発明者： 横田 真司
出願人/特許権者： 埼玉日本電気株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 康夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-218935
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044680
出願日： 1999年08月02日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：

【要約】【課題】 装置の薄型化及び剛性の確保と低コスト化を満たすことが可能な電磁波シールド方法を提供する。【解決手段】 携帯型通信機のケースを、熱可塑性樹脂11と金属を充眞した熱可塑性樹脂12とが積層された2色成形品からなる上ケースと熱可塑性樹脂のみからなる下ケース15により構成し、上面に電子部品13が実装されている電気回路パネル14を支持固定する。電気回路を構成するパネル14は、プリント配線基板により構成され、その裏面は、接地配線等の金属配線が設けられているので、パネル14上に実装された電子部品13は、その上部を熱可塑性樹脂11と金属を充眞した熱可塑性樹脂12とが積層された2色成形品からなる上ケースによって、またその下部をパネル14裏面の金属配線によって覆われることにより、電磁波シールドされる。

請求項（抜粋）：

電子機器のケースとして、ABS等の熱可塑性樹脂層と金属を充眞した熱可塑性樹脂層とからなる2色成形品を用いることにより、電気回路を構成するパネルに実装される電子部品を電磁波シールドすることを特徴とする電磁波シールド方法。

IPC (3件)：

H05K 9/00 ,  H05K 5/00 ,  H05K 5/02

FI (3件)：

H05K 9/00 D ,  H05K 5/00 D ,  H05K 5/02 J

Fターム (9件)：

4E360EE02 ,  4E360GA34 ,  4E360GB26 ,  4E360GC08 ,  4E360GC17 ,  5E321AA02 ,  5E321BB21 ,  5E321BB33 ,  5E321GG05

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電波シールドハウジング
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-029464   出願人：富士通株式会社
• 無線用回路のシールド構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-091185   出願人：沖電気工業株式会社