特許
J-GLOBAL ID:200903058129912565
薄膜半導体素子およびその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
花輪 義男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-395843
公開番号(公開出願番号):特開2003-197636
出願日: 2001年12月27日
公開日(公表日): 2003年07月11日
要約:
【要約】【課題】 薄膜トランジスタの窒化シリコンからなるゲート絶縁膜の表面粗さを比較的小さくし、薄膜トランジスタの電界移動度を大きくする。【解決手段】 プラズマCVD法により、反応ガスとしてSiH4とNH3を用い、キャリアガスとしてN2とH2を用い、N2:H2の流量比を1〜2:3程度として、窒化シリコン膜を成膜すると、窒化シリコン膜の表面粗さを0.5〜0.6nmと比較的小さくすることができ、ひいては電界効果移動度を0.8〜1.4cm2/V・s程度と大きくすることができる。
請求項(抜粋):
絶縁膜と半導体薄膜とが積層された薄膜半導体素子において、前記絶縁膜の前記半導体薄膜との界面側における表面粗さが0.5〜0.6nm程度であることを特徴とする薄膜半導体素子。
IPC (4件):
H01L 21/336
, C23C 16/42
, H01L 21/318
, H01L 29/786
FI (4件):
C23C 16/42
, H01L 21/318 B
, H01L 29/78 617 V
, H01L 29/78 617 S
Fターム (39件):
4K030AA06
, 4K030AA13
, 4K030AA17
, 4K030AA18
, 4K030BA40
, 4K030CA06
, 4K030CA12
, 4K030FA01
, 4K030JA05
, 4K030JA06
, 5F058BA20
, 5F058BB06
, 5F058BC08
, 5F058BF07
, 5F058BF23
, 5F058BF30
, 5F110AA01
, 5F110CC07
, 5F110DD02
, 5F110EE03
, 5F110EE44
, 5F110FF02
, 5F110FF03
, 5F110FF30
, 5F110GG02
, 5F110GG13
, 5F110GG15
, 5F110GG35
, 5F110GG45
, 5F110HK03
, 5F110HK09
, 5F110HK16
, 5F110HK21
, 5F110HK33
, 5F110HK35
, 5F110NN12
, 5F110NN24
, 5F110NN35
, 5F110QQ09
引用特許:
前のページに戻る