特許
J-GLOBAL ID:200903058159258770

電子部品の実装構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 山谷 晧榮 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-227064
公開番号(公開出願番号):特開2001-053474
出願日: 1999年08月11日
公開日(公表日): 2001年02月23日
要約:
【要約】【課題】パワーモジュール部品を有する装置において、パワーモジュール部品の上部空間の実装密度を向上させ、且つ誤配線をなくするようにした電子部品の実装構造を提供すること。【解決手段】このため、本発明では、複数の入出力端子6と、複数の信号端子4を持ち、内部素子からの発熱を底面から放熱するパワーモジュール部品1と、このパワーモジュール部品1を放熱するために放熱用ベースプレート2に固定する固定手段9と、このパワーモジュール部品1上に配置された第1のプリント基板3と、この第1のプリント基板3の上部位置に、第1のプリント基板3とは空間を介して配置された第2のプリント基板7を具備したことを特徴とする。
請求項(抜粋):
複数の入出力端子と、複数の信号端子を持ち、内部素子からの発熱を底面から放熱するパワーモジュール部品と、このパワーモジュール部品を放熱するために放熱用ベースプレートに固定する固定手段と、このパワーモジュール部品上に配置された第1のプリント基板と、この第1のプリント基板の上部位置に、第1のプリント基板とは空間を介して配置された第2のプリント基板を具備したことを特徴とする電子部品の実装構造。
Fターム (4件):
5E348AA08 ,  5E348AA16 ,  5E348AA27 ,  5E348AA32
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • インバータ装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-131350   出願人:松下電器産業株式会社
  • 電子機器筺体
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-083533   出願人:三菱電機株式会社
  • インバータ装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-179988   出願人:株式会社日立製作所
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