表面処理装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-086385
公開番号（公開出願番号）：特開平11-279767
出願日： 1998年03月31日
公開日（公表日）： 1999年10月12日
要約：

【要約】【課題】表面処理装置内に浸漬された被処理物近傍で、均一な処理液の流れと均一な気泡の流れを形成することのできる表面処理装置を提供する。【解決手段】処理槽4内に収容した処理液5中に、被処理物8を浸漬し、被処理物8表面の洗浄やめっき等の表面処理を行うための表面処理装置において、処理槽4内の被処理物8の設置領域よりも下部に処理液導入口1を設け、導入口1から処理液5を処理槽4内に連続的に導入するとともに、処理液導入口1と被処理物8設置領域との間に、処理液導入口1側から被処理物8設置領域側に貫通するように形成された複数の貫通孔14と、被処理物8設置領域側表面に形成された複数の気泡発生孔15を備えた整流板3を設ける。

請求項（抜粋）：

処理槽内に収容した処理液中に、被処理物を浸漬し、該被処理物表面の洗浄やめっき等の表面処理を行うための表面処理装置において、前記処理槽内の前記被処理物の設置領域よりも下部に処理液導入口を設け、該導入口から処理液を連続的に処理槽内に導入するとともに、前記処理液導入口と前記被処理物設置領域との間に、前記処理液導入口側から前記被処理物設置領域側に貫通するように形成された複数の貫通孔と、前記被処理物設置領域側表面に形成された複数の気泡発生孔を備えた整流板を設けたことを特徴とする表面処理装置。

引用特許：

審査官引用 (6件)

化学メッキ槽
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-353035 出願人：イビデン株式会社
特開平3-068780
プリント配線板の表面処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-290914 出願人：イビデン株式会社

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