プローブカード、及びこれを備えたテスト装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮田金雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-336682
公開番号（公開出願番号）：特開2001-153886
出願日： 1999年11月26日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：

【要約】【課題】プローブ針への溶融物の付着を抑制するとともに、溶融付着物の酸化による接触抵抗の増大を回復できるプローブカードを提供する。【解決手段】プローブカードの1つの電極パッドに接触させるプローブ針を複数本とし、前記複数本のプローブ針を並列に接続して同電位とし、プローブ針を流れる電流が半分以下となるように構成し、ジュール熱による発熱を低減させ、電極パッドの構成材であるアルミニウムの溶融を防止するようにした。

請求項（抜粋）：

電気信号を送受して半導体集積回路の動作をテストする回路基板と、一端が前記回路基板に接続され、他端が前記半導体集積回路に接続された電極に接触される複数のプローブ針とを備え、半導体集積回路のテスト時に、前記複数のプローブ針の少なくとも2本が同電位であり、前記同電位のプローブ針が前記半導体集積回路の同一の電極に配置されることを特徴とするプローブカード。

IPC (3件)：

G01R 1/073 , G01R 31/26 , H01L 21/66

FI (3件)：

G01R 1/073 E , G01R 31/26 J , H01L 21/66 B

Fターム (19件)：

2G003AA00 , 2G003AA07 , 2G003AB06 , 2G003AE09 , 2G003AG03 , 2G003AG04 , 2G003AG12 , 2G003AG13 , 2G011AA13 , 2G011AA17 , 2G011AC09 , 2G011AC13 , 2G011AC14 , 2G011AC31 , 2G011AE03 , 4M106AA01 , 4M106BA14 , 4M106DD03 , 4M106DD10

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-284639
半導体装置をテストするためのプローブカード
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-252918 出願人：三星電子株式会社
特開昭61-235756

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