特許

J-GLOBAL ID：200903058210125659

発光装置

発明者： 浦野 洋二 ,  中谷 卓也 ,  鎌田 策雄 ,  西岡 恭志
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-244575
公開番号（公開出願番号）：特開2007-165840
出願日： 2006年09月08日
公開日（公表日）： 2007年06月28日
要約：

【課題】信頼性を高めることができるとともに光出力の向上を図れる発光装置を提供する。【解決手段】LEDチップ10と、LEDチップ10が実装された金属基板からなる実装基板20と、当該実装基板20におけるLEDチップ10の実装面側でLEDチップ10を囲む円筒状の枠体40と、枠体40の内側に透明樹脂材料たるシリコーン樹脂を充填して形成されてLEDチップ10および当該LEDチップ10に電気的に接続されたボンディングワイヤ14,14を封止し且つ弾性を有する封止部50とを備える。枠体40は、シリコーン樹脂からなる透明樹脂により形成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

LEDチップと、LEDチップが実装された実装基板と、当該実装基板におけるLEDチップの実装面側でLEDチップを囲む枠体と、枠体の内側に透明樹脂材料を充填して形成されてLEDチップおよび当該LEDチップに電気的に接続されたボンディングワイヤを封止し且つ弾性を有する封止部とを備え、枠体が透明樹脂により形成されてなることを特徴とする発光装置。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (9件)：

5F041AA43 ,  5F041CA40 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA45 ,  5F041DA58 ,  5F041DB09 ,  5F041EE17

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-260298   出願人：松下電工株式会社
• 照明光源
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-328334   出願人：松下電工株式会社

審査官引用 (3件)

• 発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-342707   出願人：豊田合成株式会社
• 発光ダイオード照明モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-371131   出願人：旭化成エレクトロニクス株式会社
• 特開昭62-139367