半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-272212
公開番号（公開出願番号）：特開平9-115956
出願日： 1995年10月20日
公開日（公表日）： 1997年05月02日
要約：

【要約】【課題】能動素子は動作時に電力消費により発熱するため、ICチップ7が加熱される。ICチップ7の温度が上昇すると、アルミニウム配線の腐食が発生して、配線の断線やショートなどの故障が発生する。この問題点を解決する。【解決手段】絶縁基板1上にICチップ7を能動素子面7aを絶縁基板1に向けて実装し、ICチップ7の各電極と接続するための基板電極3と、マザーボードと接続するためのボール端子10と、基板電極3とボール端子10を接続するための電気的経路と、ICチップ7の非能動素子面7bと能動素子面7にある電源系電極を接続するための電気的経路と、ICチップ7の熱を非能動素子面7bからマザーボードに放熱するための熱伝導部材を有する。

請求項（抜粋）：

絶縁基板のおもて面に半導体チップの能動素子面を絶縁基板に向けて実装し、この能動素子面の各電極と接続するためのバンプ端子と、バンプ端子と接続するための基板電極を有し、絶縁基板の裏面にはマザーボードと接続するためのボール端子を有し、さらに基板電極とボール端子を接続するための電気的経路と、半導体チップの熱を非能動素子面からボール端子に導きマザーボードに放熱するための熱伝導部材を有することを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/12 , H01L 23/36

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 23/12 L , H01L 23/36 D

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-314796 出願人：株式会社日立製作所
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-322180 出願人：富士通株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-263483 出願人：凸版印刷株式会社

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