特許
J-GLOBAL ID：200903058236651308

表面実装用水晶発振器

発明者：
水村 浩明

水村 浩明 について

, 
田中 啓勝

田中 啓勝 について


出願人/特許権者：
日本電波工業株式会社

日本電波工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-255793
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076775
出願日： 2000年08月25日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：
【要約】【目的】小型化を促進する表面実装発振器を提供する。【構成】(1)底壁及び枠壁からなる表面実装容器の凹部内に水晶片とICチップを収容してなる表面実装用水晶発振器において、前記枠壁の下方となる底壁の一部に切欠部を設けて、電子部品を配置した構成とする。(2)底壁及び上下面枠壁からなる表面実装容器の上面枠壁による凹部内に水晶片を密閉封入し、下面枠壁による凹部内にICチップを収容してなる表面実装用水晶発振器において、前記下面枠壁に切欠部を設けて電子部品を配置した構成とする。(3)前記電子部品は前記水晶発振器の周波数温度特性を補償する感温抵抗素子を含む温度補償素子とした構成とする。
請求項（抜粋）：
底壁及び枠壁からなる表面実装容器の凹部内に水晶片とICチップを収容してなる表面実装用水晶発振器において、前記枠壁の下方となる底壁の一部に切欠部を設けて、電子部品を配置したことを特徴とする表面実装用水晶発振器。
IPC (4件)：
H03B 5/32 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/10 ,  H03H 9/19
FI (5件)：
H03B 5/32 H ,  H03H 9/02 L ,  H03H 9/02 K ,  H03H 9/10 ,  H03H 9/19 A
Fターム (17件)：
5J079AA04 ,  5J079BA02 ,  5J079BA43 ,  5J079BA44 ,  5J079CB02 ,  5J079FA14 ,  5J079FA24 ,  5J079HA07 ,  5J079HA09 ,  5J079HA10 ,  5J079HA26 ,  5J108AA04 ,  5J108BB02 ,  5J108FF14 ,  5J108GG03 ,  5J108GG13 ,  5J108GG18
引用特許：
審査官引用 (14件)
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