特許
J-GLOBAL ID:200903058277276945

コイン型電気素子とコイン型電気素子を実装するプリント基板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 豊栖 康弘
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-100787
公開番号(公開出願番号):特開2002-298804
出願日: 2001年03月30日
公開日(公表日): 2002年10月11日
要約:
【要約】【課題】 実装面積を著しく小さくして、コイン型電気素子を熱障害から防止しながら、確実に安定してプリント基板に半田付けして固定する。【解決手段】 コイン型電気素子を実装しているプリント基板は、コイン型電気素子1と、このコイン型電気素子1を半田付けして固定しているプリント基板2とを備える。コイン型電気素子1は、コイン型に金属を成形しているコイン外装缶3の開口部に絶縁シール7を介して封口板4を固定して気密に閉塞しており、コイン外装缶3と封口板4を一対の電極5としている。さらに、コイン型電気素子1は、コイン外装缶3の底面または封口板4からなる第1の電極面5Aを、リード板を介することなく、プリント基板2の導電部9にリフロー半田で固定している。プリント基板2に固定されない他方の第2の電極面5Bは、リード板6を介してプリント基板2の導電部9にリフロー半田で固定している。
請求項(抜粋):
底を閉塞しているコイン型に金属を成形しているコイン外装缶(3)の開口部に、絶縁シール(7)を介して封口板(4)を固定して、封口板(4)でコイン外装缶(3)を絶縁して気密に閉塞しており、コイン外装缶(3)と封口板(4)を一対の電極(5)としているコイン型電気素子であって、コイン外装缶(3)の底面または封口板(4)からなる第1の電極面(5A)に、リフロー半田で固定される第1半田面(13)を設けており、他方の第2の電極面(5B)はリード板(6)を連結しており、このリード板(6)の先端部にリフロー半田で固定する第2半田面(14)を設けて、第1半田面(13)と第2半田面(14)をほぼ同一平面としていることを特徴とするコイン型電気素子。
FI (2件):
H01M 2/10 B ,  H01M 2/10 P
Fターム (4件):
5H040AA22 ,  5H040AT03 ,  5H040DD10 ,  5H040DD29
引用特許:
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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