半導体装置およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-242992
公開番号（公開出願番号）：特開平8-111465
出願日： 1994年10月06日
公開日（公表日）： 1996年04月30日
要約：

【要約】【目的】超薄型で高い信頼性の半導体パッケージを有する半導体装置を容易に製造し得る半導体装置の製造方法を提供する。【構成】上型10aおよび下型10bに分割された樹脂封止用の金型10を所定の高温に保ち、金型の内部へ熱硬化型の樹脂14を塗布して溶融させる第1の工程と、半導体チップ11を搭載したリードフレーム12あるいはTABテープ23を金型の内部に固定し、金型に圧力をかけて樹脂を圧縮成形してパッケージ15を形成する第2の工程とを具備することを特徴とする。

請求項（抜粋）：