特許
J-GLOBAL ID：200903058310378112

積層体

発明者：
村上 英紀

村上 英紀 について

, 
宇野 敬一

宇野 敬一 について


出願人/特許権者：
東洋紡績株式会社

東洋紡績株式会社 について


代理人 (3件)： 山本 秀策 ,  安村 高明 ,  森下 夏樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-394751
公開番号（公開出願番号）：特開2005-125724
出願日： 2003年10月20日
公開日（公表日）： 2005年05月19日
要約：
【課題】金属箔や金属回路面に積層し、接着性、半田耐熱性、銅マイグレーション抑制性などに優れ、且つ保存安定性に優れたプリント配線板用に有用な熱硬化性樹脂積層体を提供することである。【解決手段】数平均分子量が5、000〜100,000、カルボキシル基1個当たりの分子量が1,500〜10,000であるポリエステル系重合体(a)、分子中に2個以上のエポキシ基を含むエポキシ樹脂(b)、エポキシ樹脂硬化促進剤(c)、場合により更に無機充填剤(d)を含有する硬化性樹脂組成物層がポリイミドフィルム、銅箔などに積層されている積層体および該積層体の樹脂組成物が硬化されて金属や金属回路面に積層されている積層体である。
請求項（抜粋）：
分子中に2個以上のカルボキシル基を含み、数平均分子量が5,000〜100,000、且つカルボキシル基1個当たりの分子量が1,500〜10,000であるポリエステル系重合体(a)、分子中に2個以上のエポキシ基を含むエポキシ樹脂(b)、エポキシ樹脂硬化促進剤(c)を含有し、5°Cにおいて5ヶ月以上の期間、熱可塑性を保持し得る硬化性樹脂組成物がポリイミド系フィルム、又はポリエステル系フィルム又は金属箔の少なくとも片面に積層されていることを特徴とする積層体、および該積層体の硬化性樹脂組成物が硬化されて、金属箔(金属の回路を含む)上に積層されている積層体。
IPC (5件)：
B32B27/36 ,  B32B15/08 ,  B32B27/38 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46
FI (8件)：
B32B27/36 ,  B32B15/08 R ,  B32B27/38 ,  H05K1/03 610L ,  H05K1/03 610M ,  H05K1/03 610R ,  H05K1/03 670A ,  H05K3/46 T
Fターム (30件)：
4F100AA00A ,  4F100AA00H ,  4F100AA19 ,  4F100AB01B ,  4F100AB33B ,  4F100AK41A ,  4F100AK41B ,  4F100AK49B ,  4F100AK53A ,  4F100BA02 ,  4F100CA02A ,  4F100EJ08 ,  4F100GB43 ,  4F100JA07A ,  4F100JB12A ,  4F100JB16A ,  4F100JJ03 ,  4F100JK06 ,  4F100YY00A ,  5E346AA12 ,  5E346AA32 ,  5E346CC09 ,  5E346CC12 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346GG02 ,  5E346HH11 ,  5E346HH18 ,  5E346HH31
引用特許：
審査官引用 (11件)
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