特許
J-GLOBAL ID：200903058319438347

ポリマーナノコンポジット材料、その製造方法電子部品装置およびその製造方法

発明者：
宮▲崎▼ 靖夫

宮▲崎▼ 靖夫 について

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高橋 昭雄

高橋 昭雄 について

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山田 真治

山田 真治 について

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佐通 祐一

佐通 祐一 について

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稲田 禎一

稲田 禎一 について

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片寄 光雄

片寄 光雄 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (6件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-243105
公開番号（公開出願番号）：特開2008-063449
出願日： 2006年09月07日
公開日（公表日）： 2008年03月21日
要約：
【課題】高熱伝導性を実現し、さらに、フィラ充填量が少量でも熱伝導路を形成できるポリマーナノコンポジット材料及びそれを用いた電子部品装置を提供する。【解決手段】金属ナノ粒子を担持した熱伝導性フィラが樹脂組成物中に分散しているポリマーナノコンポジット材料、ならびに、熱伝導性フィラ表面に金属ナノ粒子を担持させる担持工程と、前記金属ナノ粒子を担持した熱伝導性フィラを樹脂組成物中に分散させてポリマーナノコンポジット材料を得る分散工程と、ポリマーナノコンポジット材料を被塗物に塗布する工程と、加熱により、ポリマーナノコンポジット材料を成型すると共に、金属ナノ粒子を溶融させて金属ナノ粒子を担持した熱伝導性フィラを他の熱伝導性フィラと結合させる加熱工程とを有する電子部品装置の製造方法。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
金属ナノ粒子を担持した熱伝導性フィラが樹脂組成物中に分散していることを特徴とするポリマーナノコンポジット材料。
IPC (5件)：
C08L 101/00 ,  C08K 9/02 ,  H01L 23/373 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4件)：
C08L101/00 ,  C08K9/02 ,  H01L23/36 M ,  H01L23/30 R
Fターム (30件)：
4J002CC041 ,  4J002CD001 ,  4J002CF001 ,  4J002CM021 ,  4J002CM041 ,  4J002DA036 ,  4J002DA076 ,  4J002DA086 ,  4J002DE076 ,  4J002DE096 ,  4J002DE106 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK006 ,  4J002FA046 ,  4J002FB076 ,  4J002GQ03 ,  4M109AA01 ,  4M109CA05 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA07 ,  4M109EB12 ,  4M109EC06 ,  5F136BC06 ,  5F136FA52 ,  5F136FA54 ,  5F136FA62 ,  5F136FA82
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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