特許

J-GLOBAL ID：200903058426441571

近接帯電部材、近接帯電部材製造方法、帯電装置及び画像形成装置

発明者： 石渡 正二
出願人/特許権者： 株式会社リコー
代理人 (2件)： 樺山 亨 ,  本多 章悟
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-317934
公開番号（公開出願番号）：特開2005-084472
出願日： 2003年09月10日
公開日（公表日）： 2005年03月31日
要約：

【課題】この発明は、高電圧で被帯電体を帯電させ、オゾンが多く発生するという課題を解決しようとするものである。【解決手段】この発明は、被帯電体の両端部と当接し、この被帯電体の帯電面となる範囲に帯電ギャップを形成し、被帯電体の表面に帯電電位を付与するための近接帯電部材において、ローラ形状に形成され、帯電電位付与面に微細孔を有する陽極酸化皮膜を具備し、この陽極酸化皮膜に形成された微細孔の底部10とその内部の金属9との間の酸化物層を増厚し、その増厚された微細孔の底部を含む多孔質陽極酸化皮膜の表面を帯電電位付与面17としたもの18である。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

被帯電体の両端部と当接し、この被帯電体の帯電面となる範囲に帯電ギャップを形成し、前記被帯電体の表面に帯電電位を付与するための近接帯電部材において、ローラ形状に形成され、帯電電位付与面に微細孔を有する陽極酸化皮膜を具備し、この陽極酸化皮膜に形成された微細孔の底部とその内部の金属との間の酸化物層を増厚し、その増厚された微細孔の底部を含む多孔質陽極酸化皮膜の表面を帯電電位付与面としたことを特徴とする近接帯電部材。

IPC (4件)：

G03G15/02 ,  C25D11/04 ,  C25D11/06 ,  C25D11/16

FI (4件)：

G03G15/02 101 ,  C25D11/04 302 ,  C25D11/06 C ,  C25D11/16 301

Fターム (28件)：

2H200FA07 ,  2H200FA17 ,  2H200FA18 ,  2H200FA19 ,  2H200GA12 ,  2H200GA16 ,  2H200GA23 ,  2H200GA34 ,  2H200GA44 ,  2H200GA47 ,  2H200HA11 ,  2H200HA28 ,  2H200HB12 ,  2H200HB22 ,  2H200HB45 ,  2H200HB46 ,  2H200HB47 ,  2H200HB48 ,  2H200LA07 ,  2H200LA14 ,  2H200LA40 ,  2H200LC05 ,  2H200MA01 ,  2H200MA05 ,  2H200MB03 ,  2H200MC06 ,  2H200NA02 ,  2H200NA09

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開昭58-76851号公報
  
• 特開昭63-149669号公報
  
• 近接帯電装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-255344   出願人：三菱化成株式会社
• 近接帯電装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-096840   出願人：株式会社リコー