特許

J-GLOBAL ID：200903058432416058

被加工物支持面の異物除去方法

発明者： 本田 勝男 ,  水野 康男
出願人/特許権者： 株式会社東京精密
代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-139282
公開番号（公開出願番号）：特開平8-323579
出願日： 1995年06月06日
公開日（公表日）： 1996年12月10日
要約：

【要約】【目的】半導体ウエハ等の被加工物を支持する被加工物支持面に異物が再付着するのを防止する。【構成】先ず、ウエハ吸着前の支持テーブル10上に水酸化カリウム水溶液、水酸化ナトリウム水溶液等のエッチング液22を塗布して異物20を溶解し、支持テーブル10上に異物20が再付着するのを防止する。次に、異物20が溶解された支持テーブル10上に酢酸等の中和液24を塗布して前記エッチング液22を中和させる。従って、支持テーブル10上に半導体ウエハ12を載せても、エッチング液22が中和液24で中和されているので、半導体ウエハ12はエッチング液22で悪影響を受けない。

請求項（抜粋）：

被加工物が支持される被加工物支持面にエッチング液を塗布して被加工物支持面上の異物を溶解した後、該被加工物支持面に中和液を塗布して前記エッチング液を中和させたことを特徴とする被加工物支持面の異物除去方法。

IPC (2件)：

B23Q 11/00 ,  H01L 21/306

FI (2件)：

B23Q 11/00 Z ,  H01L 21/306 A

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体露光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-270430   出願人：キヤノン株式会社
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-281460   出願人：富士通株式会社
• 電子写真法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-308747   出願人：株式会社リコー