特許
J-GLOBAL ID：200903058465772828

エポキシ樹脂組成物

発明者：
二階堂 広基

二階堂 広基 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-341583
公開番号（公開出願番号）：特開平9-176279
出願日： 1995年12月27日
公開日（公表日）： 1997年07月08日
要約：
【要約】【課題】 薄型パッケージに対して耐半田クラック性が良好で、常温(20°C)での保存性が良好な半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機充填材、硬化促進剤、熱可塑性ポリマーを必須成分とし、無機充填剤を80〜90重量%含み、硬化前のガラス転移温度が20°C〜50°Cである半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、及び熱可塑性ポリマーを必須成分とし、無機充填材を80〜90重量%含み、全樹脂組成物の硬化前のガラス転移温度が20〜50°Cであることを特徴とするの半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (8件)：
C08G 59/08 NHK ,  C08K 3/22 NKV ,  C08K 3/36 NKX ,  C08L 63/00 NJM ,  C08L 63/00 NJS ,  C08L 63/00 NJX ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (7件)：
C08G 59/08 NHK ,  C08K 3/22 NKV ,  C08K 3/36 NKX ,  C08L 63/00 NJM ,  C08L 63/00 NJS ,  C08L 63/00 NJX ,  H01L 23/30 R
引用特許：
審査官引用 (8件)
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