特許

J-GLOBAL ID：200903058490556803

半導体チップ実装基板

発明者： 白金 淳司 ,  林 新太郎 ,  金子 一男
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-246288
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087897
出願日： 1997年09月11日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【課題】低価格で、かつ不良の発生の少ない半導体チップ実装基板を提供する。【解決手段】バンプを設けた半導体チップを接続端子部に接続する半導体チップ実装基板であって、少なくとも1つのその接続端子からの配線が、実装される半導体チップの外形線よりも内側で基板の反対側にスルーホールで接続した半導体チップ実装基板。

請求項（抜粋）：

バンプを設けた半導体チップを接続端子部に接続する半導体チップ実装基板であって、少なくとも1つのその接続端子からの配線が、実装される半導体チップの外形線よりも内側で基板の反対側にスルーホールで接続したことを特徴とする半導体チップ実装基板。

IPC (2件)：

H05K 3/34 501 ,  H05K 1/11

FI (2件)：

H05K 3/34 501 D ,  H05K 1/11 H

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-352492   出願人：ソニー株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-157960   出願人：株式会社東芝, 東芝エー・ブイ・イー株式会社
• 特開昭63-177586