特許
J-GLOBAL ID：200903058498234392

回路基板

発明者：
石田 和範

石田 和範 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (4件)： 高橋 省吾 ,  稲葉 忠彦 ,  村上 加奈子 ,  中鶴 一隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-061627
公開番号（公開出願番号）：特開2008-227055
出願日： 2007年03月12日
公開日（公表日）： 2008年09月25日
要約：
【課題】 はんだ材の流出を防止してなおかつ、はんだ付け後の部品搭載やワイヤボンディングを阻害しない、実装性の良好なはんだ材流出防止構造を提供する。【解決手段】 電子部品5を部品搭載部の導体パッド13に掛け渡した状態で、はんだ材4を用いてはんだ材4で固定した後、ワイヤーボンディングパッド14によりワイヤー6を接合するために、はんだ材がワイヤーボンディングパッド7に流出しないための、はんだ流れ出し防止部8を設けた。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
セラミック基板上に形成された導体層と、 上記導体層上に形成されたニッケル層と、 上記ニッケル層上に形成され、金膜層から成る導体パッドと、 上記ニッケル層上に形成され、上記導体パッドと非接触に近接配置された金膜層から成るワイヤボンディングパッドと、 上記導体パッドに半田付けされた電子部品と、 上記ワイヤボンディングパッドに、ワイヤボンディングにより接合された導電線と、 を備え、 上記導体パッドにおける上記電子部品の半田付け部分と上記ワイヤボンディングパッドとの間でニッケル層が露出し、その露出したニッケル層の表面に酸化膜が形成されたことを特徴とする回路基板。
IPC (3件)：
H05K 3/34 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/28
FI (5件)：
H05K3/34 502D ,  H05K3/34 501D ,  H05K3/34 501F ,  H05K1/18 S ,  H05K3/28 A
Fターム (22件)：
5E314AA02 ,  5E314BB05 ,  5E314BB09 ,  5E314CC13 ,  5E314FF01 ,  5E314GG22 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC13 ,  5E319AC16 ,  5E319AC17 ,  5E319CC33 ,  5E319CD06 ,  5E319GG05 ,  5E336AA04 ,  5E336AA12 ,  5E336AA16 ,  5E336BC34 ,  5E336CC32 ,  5E336CC53 ,  5E336EE03 ,  5E336GG05
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 電子部品の電気接続構造
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-064485   出願人：株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
審査官引用 (2件)

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