電子部品の製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：志賀正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-344254
公開番号（公開出願番号）：特開平10-189626
出願日： 1996年12月24日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：

【要約】【課題】ボール・グリッド・アレイによるパッケージを効率よく且つ安価に製造することができるとともに、温度変化に対する特性や、湿度に対する特性が優れる電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】半導体チップ20はリードフレーム10の上面に搭載されている。リードフレームの底面にはハンダボールを溶着するためのパッド部12,12,...が設けられており、このパッド部12,12,...には粘着テープが貼付されている。32は孔34が設けられた印刷孔版であり、液状封止樹脂36をスクイージ38により孔34に流し込んで半導体チップ20を封止する。

請求項（抜粋）：

リードフレーム上に搭載された半導体チップを液状封止樹脂を用いて封止する工程と、前記液状封止樹脂を硬化する工程と、前記半導体チップの電極として用いられるハンダボールを前記リードフレームに溶着する工程とを有することを特徴とする電子部品の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-022097 出願人：株式会社日立製作所
樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-229096 出願人：日本電気株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-151035 出願人：株式会社三井ハイテック

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