特許
J-GLOBAL ID：200903058507177097
プローブカードおよびマイクロコンタクトピン
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-328307
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148389
出願日： 1995年11月22日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：
【要約】【課題】 マイクロマシニング技術を使用して、各コンタクトピン個別に弾性構造を有した高密度配列可能なコンタクトピン構造を実現する。【解決手段】 マイクロマシニング技術で形成した上下動可能な梁4の一端に、導電性を付与したマイクロコンタクトピン5を少なくとも1極設け、梁4を上下動させる圧電素子6を形成して設ける。
請求項（抜粋）：
電気的接触を行う電極とのコンタクト構造において、マイクロマシニング技術で形成した上下動可能な梁(4)の一端に、導電性を付与したマイクロコンタクトピン(5)を少なくとも1極設け、該梁(4)を上下動させる圧電素子(6)を形成して設け、以上を具備していることを特徴としたマイクロコンタクトピン。
IPC (3件)：
H01L 21/66
, G01R 1/073
, G01R 31/26
H01L 21/66 B
, G01R 1/073 E
, G01R 31/26 J
