特許
J-GLOBAL ID：200903093570829460
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
小川 信一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-162451
公開番号（公開出願番号）：特開平7-082343
出願日： 1994年07月14日
公開日（公表日）： 1995年03月28日
要約：
【要約】【目的】 難燃性、高温信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物と半導体装置の提供。【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤、充填剤、ブロム化合物、アンチモン化合物からなるエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂がビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂を必須成分として含有し、かつ充填剤の割合が全体の87〜95重量%、前記ブロム化合物、アンチモン化合物の割合が、それぞれ全体の0〜0.3重量%であり、さらに調整した組成物の酸素指数が42%以上であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこのエポキシ樹脂組成物により半導体素子の一部または全部を封止した半導体装置。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填剤(C)、ブロム化合物(D)、アンチモン化合物(E)からなる樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂(A)が次の一般式(I)【化1】(式中、R1 〜R8 は水素原子、ハロゲン原子、または炭素数1〜4のアルキル基を示す。)で表される骨格を有するエポキシ樹脂(a)を必須成分として含有し、かつ前記充填剤(C)の割合が全体の87〜95重量%、前記ブロム化合物(D)の割合が全体の0〜0.3重量%、前記アンチモン化合物(E)の割合が全体の0〜0.3重量%であり、さらに調整した組成物の酸素指数が42%以上であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 59/24 NHQ
, C08K 3/00
, C08L 63/00 NKT
, H01L 23/29
, H01L 23/31
