特許

J-GLOBAL ID：200903058578159057

加工制御方法

発明者： 上野 剛
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (1件)： 秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-190386
公開番号（公開出願番号）：特開2000-021821
出願日： 1998年07月06日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：

【要約】【課題】 被加工物の加工工程毎に異なる環境を、加工装置のディスプレー上で簡単に確認し且つ調整できるようにした加工制御方法を提供する。【解決手段】 被加工物に作業を施す作業工程と、この作業工程を実行する際に環境を形成する環境形成要素と、を少なくとも含む加工装置の加工制御方法であって、作業工程と環境形成要素とをマトリックスの横軸及び縦軸にとりディスプレーに表示する表示ステップと、このディスプレーを見ながら作業工程に対応した環境要素を適宜ON、OFFしてマトリックスを完成させる環境調整ステップと、この完成したマトリックスに基づいて作業工程に対応した環境形成要素が作動して環境を生成する環境生成ステップとから構成する。

請求項（抜粋）：

被加工物に作業を施す作業工程と、この作業工程を実行する際に環境を形成する環境形成要素と、を少なくとも含む加工装置の加工制御方法であって、前記作業工程と、環境形成要素とをマトリックスの横軸及び縦軸にとりディスプレーに表示する表示ステップと、前記ディスプレーを見ながら作業工程に対応した環境形成要素を適宜ON、OFFしてマトリックスを完成させる環境調整ステップと、この完成したマトリックスに基づいて作業工程に対応した環境形成要素が作動して環境を生成する環境生成ステップと、から構成される加工制御方法。

IPC (4件)：

H01L 21/301 ,  G06F 3/00 652 ,  G06F 19/00 ,  G06T 7/00

FI (7件)：

H01L 21/78 F ,  G06F 3/00 652 C ,  G06F 15/46 ,  G06F 15/62 405 ,  H01L 21/78 L ,  H01L 21/78 Q ,  H01L 21/78 R

Fターム (4件)：

5B057AA03 ,  5B057AA04 ,  5B057DA04 ,  5B057DA16

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平4-240749
  
• ダイシング方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-020701   出願人：株式会社ディスコ
• 切削装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-335568   出願人：株式会社デイスコ
• 特開平4-240749
  
• 特開平4-232511