基板処理装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井上俊夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-162601
公開番号（公開出願番号）：特開2000-353650
出願日： 1999年06月09日
公開日（公表日）： 2000年12月19日
要約：

【要約】【課題】例えば塗布、現像装置において、高精度に基板の温度を維持しながら、基板に塗布液の塗布処理を行うこと。【解決手段】ウエハカセット22を搬出入するカセットステ-ションS1に、第1,第2及び第3の処理ステ-ションS2〜4を接続する。これら処理ステ-ションは、レジストの塗布処理や現像処理を行う処理ユニットUと第2の冷却部3と備えた処理ブロックB1と、ウエハ搬送手段MAと加熱部と第1の冷却部とを備えた搬送ブロックB2とに区画され、処理ブロックB1は温度の制御を行う高精度調整雰囲気となっている。このような構成では、第2の冷却部3にて高精度に温度制御されたウエハWは、高精度調整雰囲気内を処理ユニットUまで搬送されるので、搬送中の温度変化が抑えられ、高精度に基板の温度を維持した状態で塗布液の塗布処理が行われるので、処理の歩留まりが向上する。

請求項（抜粋）：

基板を加熱するための加熱部と、前記加熱部にて加熱された基板を第1の温度以下の温度に冷却するための第1の冷却部と、前記第1の冷却部にて冷却された基板を第1の温度よりも低い第2の温度に冷却するための第2の冷却部と、前記第2の冷却部にて冷却された基板に対して塗布液の塗布処理を行うための基板処理部と、前記第1の冷却部と第2の冷却部と基板処理部との間で基板を搬送するための基板搬送手段と、を備え、温度制御が行われる処理ブロックと、搬送ブロックと、に区画された処理ステ-ションにおいて、前記処理ブロックは前記基板処理部と前記第2の冷却部とを含み、前記搬送ブロックは前記基板搬送手段と前記加熱部と前記第1の冷却部とを含むことを特徴とする基板処理装置。

FI (2件)：

H01L 21/30 567 , H01L 21/30 502 J

Fターム (3件)：

5F046AA17 , 5F046JA22 , 5F046JA24

引用特許：

出願人引用 (3件)

処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-342581 出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
ウエハ処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-030848 出願人：キヤノン株式会社, キヤノン販売株式会社
特開昭62-132328

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