特許
J-GLOBAL ID：200903058588551125

移動無線端末及び弾性表面波アンテナ共用器

発明者：
疋田 光孝

疋田 光孝 について

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崎山 和之

崎山 和之 について

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松浦 尚樹

松浦 尚樹 について

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柴垣 信彦

柴垣 信彦 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について

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株式会社日立メディアエレクトロニクス

株式会社日立メディアエレクトロニクス について


代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-364074
公開番号（公開出願番号）：特開2000-188522
出願日： 1998年12月22日
公開日（公表日）： 2000年07月04日
要約：
【要約】【課題】 アンテナ共用器を小型化することにより、小型軽量なデュアルバンド/トリプルバンド移動無線端末を実現する。【解決手段】 オフセットPLL変調方式を適用し、アンテナ共用器の送信系をスイッチにより実現する。更に、SAWフィルタの実装において、多層基板を適用し、整合回路等を集中定数回路素子で実現するとともに、SAWフィルタを多層基板に設けた空間に内蔵する。
請求項（抜粋）：
単一アンテナを送信高周波信号及び受信高周波信号など2つ以上の異なる周波数で共用するアンテナ共用器において、信号用パターン及び接地用パターンを形成した少なくとも2層以上の誘電体よりなる多層基板を有し、該多層基板の下から少なくとも1層以上の基板の一部が取り除かれ、基板の一部が取り除かれることにより露出した他の基板面に形成されている信号用パターン及び接地用パターン上で、かつ基板の一部が取り除かれることにより形成された空間内に、1つ以上のSAWフィルタを搭載し、かつ最上層基板上面に少なくとも1つ以上の集中定数回路素子を搭載し、最下層基板下面に外部との接続の為の信号用端子パターン及び接地用端子パターンが形成され、該接続端子が各層の信号用パターン及び接地用パターンと接続されていることを特徴とする送受信用SAWアンテナ共用器。
IPC (2件)：
H03H 9/72 ,  H03H 9/25
FI (2件)：
H03H 9/72 ,  H03H 9/25 A
Fターム (7件)：
5J097AA29 ,  5J097BB15 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK10 ,  5J097LL03 ,  5J097LL07 ,  5J097LL08
引用特許：
審査官引用 (10件)
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