特許

J-GLOBAL ID：200903066963538150

分波器パッケージ

発明者： 伊形 理 ,  佐藤 良夫
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 野河 信太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-272521
公開番号（公開出願番号）：特開平10-126213
出願日： 1996年10月15日
公開日（公表日）： 1998年05月15日
要約：

【要約】【課題】 この発明は、分波器パッケージに関し、パッケージの高さを低背化すること及びフィルタ特性の改善をすることを課題とする。【解決手段】 それぞれ異なる帯域中心周波数を有する2つの弾性表面波フィルタチップと、2つの弾性表面波フィルタ同士の位相を整合させる位相整合用回路とを一つに収めた多層分波器パッケージであって、前記位相整合用回路が、弾性表面波フィルタチップ実装面の上方に位置するフィルタチップ用のキャビティを構成する層に形成されることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

それぞれ異なる帯域中心周波数を有する2つの弾性表面波フィルタチップと、2つの弾性表面波フィルタ同士の位相を整合させる位相整合用回路とを一つに収めた多層分波器パッケージであって、前記位相整合用回路が、弾性表面波フィルタチップ実装面の上方に位置するフィルタチップ用のキャビティを構成する層に形成されることを特徴とする分波器パッケージ。

IPC (5件)：

H03H 9/72 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H03H 9/25 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H03H 9/72 ,  H03H 9/25 A ,  H05K 3/46 Z ,  H01L 25/04 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-220911
  
• 分波器パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-098226   出願人：富士通株式会社
• 分波器及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-244690   出願人：富士通株式会社
• 分波器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-000975   出願人：富士通株式会社