特許
J-GLOBAL ID：200903058607425950
複合材と、その製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (8件)：
鈴江 武彦
, 河野 哲
, 中村 誠
, 蔵田 昌俊
, 峰 隆司
, 福原 淑弘
, 村松 貞男
, 橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-028480
公開番号（公開出願番号）：特開2004-241567
出願日： 2003年02月05日
公開日（公表日）： 2004年08月26日
要約：
【課題】セラミックス絶縁層に放熱板と電気回路部が接合された複合材であって、反りが抑制された複合材を提供する。【解決手段】複合材10Aは、金属からなる放熱板11と、放熱板11にインサート層13を介して接合されたセラミックス絶縁層12と、セラミックス絶縁層12の放熱板11とは反対側の面に接合された導電性の電気回路部14とを具備している。放熱板11は、セラミックス絶縁層12側に位置する第1の層11aと、第1の層12aに接合された第2の層11bとを有している。第1の層11aは第2の層11bよりも熱膨張率の大きな金属からなる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
金属または金属を含む複合材料からなる放熱板と、
前記放熱板に接合されたセラミックス絶縁層と、
前記セラミックス絶縁層の前記放熱板とは反対側の面に接合された導電性の電気回路部と、
を具備し、
前記放熱板は、
前記セラミックス絶縁層側に位置する第1の層と、
前記セラミックス絶縁層とは反対側に位置しかつ前記第1の層に接合された第2の層とを有し、
前記第1の層が前記第2の層よりも熱膨張率の大きな金属からなることを特徴とする複合材。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (5件)：
5F036AA01
, 5F036BB08
, 5F036BD01
, 5F036BD03
, 5F036BD13
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (7件)
全件表示
前のページに戻る
