プリント回路基板およびこれを備えた電子機器

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-212500
公開番号（公開出願番号）：特開平10-056248
出願日： 1996年08月12日
公開日（公表日）： 1998年02月24日
要約：

【要約】【課題】放熱性、製造性に優れ製造コストの低減が可能なであるとともに、小型化が可能なプリント回路基板、およびこれを備えた電子機器を提供することにある。【解決手段】マルチ・チップ・モジュール14は、導体パターン34を有するベース基板30と、ベース基板上に実装されたベアチップ36と、を有している。プリント配線板はベース基板に対応した開口部20を有し、マルチ・チップ・モジュールのベース基板は、開口部に収容された状態でプリント配線板に固定され、プリント配線板とほぼ同一平面内に位置している。

請求項（抜粋）：

プリント配線板と、導体パターンを有するベース基板と、ベース基板上に実装されたベアチップと、を有するマルチ・チップ・モジュールと、を備え、上記プリント配線板は上記ベース基板に対応した開口部を有し、上記マルチ・チップ・モジュールの上記ベース基板は、上記開口部に収容された状態でプリント配線板に固定され、上記プリント配線板とほぼ同一平面内に位置していることを特徴とするプリント回路基板。

引用特許：

審査官引用 (3件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-219580 出願人：株式会社東芝
プリント基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-359348 出願人：住友電気工業株式会社
プリント板の接続方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-194510 出願人：富士通株式会社

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