特許
J-GLOBAL ID：200903058629503793

光モジュール

発明者：
金子 勝弘

金子 勝弘 について

, 
棚橋 成夫

棚橋 成夫 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-292273
公開番号（公開出願番号）：特開2002-098863
出願日： 2000年09月26日
公開日（公表日）： 2002年04月05日
要約：
【要約】【課題】 光導波路が形成された基板に光素子をフェイスダウンでフリップチップ実装しアンダーフィル樹脂を充填すると、光導波路を伝搬する光がアンダーフィル樹脂に漏洩して迷光となってしまうことがある。【解決手段】 基板1上にフリップチップ実装されている光素子5と、基板1上に形成されて光素子5に光接続された光導波路と、基板1および光素子5間に充填され光素子5および光導波路の光接続部を覆うアンダーフィル樹脂7とを具備して成り、アンダーフィル樹脂7は、電気的に絶縁性であるとともに光導波路のクラッド部4の屈折率に等しいかまたは小さな屈折率を有する光モジュールである。光素子5のフリップチップ実装における機械的かつ電気的な実装信頼性を向上することができて良好な光接続を保つことができ、光導波路内を伝搬する光が光素子5との光接続部においてアンダーフィル樹脂7に漏洩することがない。
請求項（抜粋）：
電気回路が形成された基板と、該基板上に受光面または発光面を前記基板側に向けてフリップチップ実装されている面受光型光素子または面発光型光素子と、前記基板上に形成され、前記面受光型光素子または面発光型光素子に光接続された光導波路と、前記基板および前記受光面または発光面間に充填されるとともに前記面受光型光素子または面発光型光素子および前記光導波路の光接続部を覆うアンダーフィル樹脂とを具備して成り、該アンダーフィル樹脂は、電気的に絶縁性であるとともに前記光導波路のクラッド部の屈折率に等しいかまたは小さな屈折率を有することを特徴とする光モジュール。
IPC (6件)：
G02B 6/42 ,  G02B 6/122 ,  H01L 31/0232 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00 ,  H01S 5/022
FI (7件)：
G02B 6/42 ,  H01L 33/00 M ,  H01L 33/00 N ,  H01S 5/022 ,  G02B 6/12 B ,  H01L 31/02 C ,  H01L 31/02 B
Fターム (28件)：
2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  2H037BA11 ,  2H037CA37 ,  2H037DA02 ,  2H037DA03 ,  2H037DA17 ,  2H047LA09 ,  2H047MA07 ,  2H047TA23 ,  5F041AA31 ,  5F041CA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DC81 ,  5F041DC84 ,  5F041EE01 ,  5F041EE21 ,  5F041FF14 ,  5F073BA01 ,  5F073EA27 ,  5F073FA06 ,  5F073FA13 ,  5F073FA21 ,  5F088BA20 ,  5F088BB01 ,  5F088JA01 ,  5F088JA05 ,  5F088JA14
引用特許：
審査官引用 (4件)
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