特許

J-GLOBAL ID：200903058637723697

窒化アルミニウム回路基板

発明者： 高城 東一 ,  須崎 純一 ,  門田 健二 ,  寺崎 隆一
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-336719
公開番号（公開出願番号）：特開平10-178259
出願日： 1996年12月17日
公開日（公表日）： 1998年06月30日
要約：

【要約】【課題】 パワーモジュール用等の発熱の大きい用途に回路基板を実装する場合、回路上に形成するハンダの影響により、窒化アルミニウム基板に、クラックを生じ易い問題があった。本発明はクラック発生の少なく信頼性の高い回路基板及びその製造方法を呈示する。【解決手段】 金属回路を設けてなる窒化アルミニウム回路基板であって、金属回路の外周と金属回路上のハンダとの距離が少なくとも0.3mm以上であることを特徴とする窒化アルミニウム回路基板。

請求項（抜粋）：

金属回路を設けてなる窒化アルミニウム回路基板であって、金属回路の外周と金属回路上のハンダとの距離が少なくとも0.3mm以上であることを特徴とする窒化アルミニウム回路基板。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭62-111452
  
• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-090973   出願人：京セラ株式会社
• 厚膜多層セラミツクス基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-300751   出願人：デユポン・ジヤパン・リミテツド
• 特開昭63-064397